SMT(SMD)考试题目全集
上一篇 / 下一篇 2007-05-29 16:58:51 / 个人分类：SMT考试题目
| 題目內容 | |
| 1 | 回溫的目的是﹕防止瓶內的溫度比室溫高時﹐錫膏蓋一打天大量水氣進入影響錫膏特性…………( ） |
| 2 | 印刷時﹐刮刀與鋼板的角度時45-60 角度印下來…………( ) |
| 3 | 小拆焊機作業時設定的溫度范圍為230-240 ﹐大拆焊機作業時設定的溫度范圍為210-230…………( ) |
| 4 | 麵包片 是檢驗依據﹐啜飲 是作業依據…………（ ) |
| 5 | 品質目標﹕品質至上﹐客戶滿意﹐持續改進﹐品質政策﹕產品總不良率11% 以下﹐客戶滿意度為80 分以上…………( ) |
| 6 | 換班,吃飯后若重新開機不需要重新點檢鉻鐵的溫度……………( ) |
| 7 | 印刷時,鋼版擦拭頻率為印一片擦一次……………( ) |
| 8 | SMD首件檢查頻率為5PCS/LOT……………( ) |
| 9 | 鋼版張力須介于25N∕㎝以上﹐其數值以量測五點之最高值為准……………（ ） |
| 10 | 烙鐵頭出現針孔狀應產即更換‥‥‥‥‥‥‥ （ ） |
| 11 | 錫膏應保存在5℃－－10℃的冰箱中‥‥‥‥‥ （ ） |
| 12 | SOP為檢驗標准卡 ‥‥‥‥‥ （ ） |
| 13 | 零件置放檢驗中的位移判斷標准為零件腳偏出PAD的寬度不大于零件腳寬的1\4 ‥‥‥‥‥ （ ） |
| 14 | SMT制程中沒有LOADER也可以生產…………（ ） |
| 15 | 尺寸規格20mm不是料帶的寬度…………（ ） |
| 16 | 高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡…………（ ） |
| 17 | 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; |
| 18 | 錫膏回溫未滿4H亦可使用‥‥‥‥‥ （ ） |
| 19 | 零件極性錯誤為允收 |
| 20 | 零件錯件規格不符是拒收 |
| 21 | SMD零件銲點錫裂為允收的 |
| 22 | 零件鬆腳、冷(空)焊且為主缺 |
| 23 | 迴路銲點短路，迴路銲點短路不可接受，同一迴路短路可接受 |
| 24 | CONN內端子有銅綠，允收 |
| 25 | EKRA印刷機開機程序 如何？ |
| 26 | EKRA印刷機關機程序 如何？ |
| 27 | 請簡述GAM-錫膏攪拌機之操作流程 |
| 28 | 請簡述GAM-錫膏攪拌機面板不亮、按鍵無作用如何排除 |
| 29 | 請簡述GAM-錫膏攪拌機面板燈亮、按鍵無作用或不運轉如何排除 |
| 30 | 請簡述GAM-錫膏攪拌機運轉中發生劇烈振動搖擺如何排除 |
| 31 | 試述高速機吸著不良時改善方法？ |
| 32 | SMT零件供料方式有哪些？ |
| 33 | 試述高速機及泛用機之材料更換程序？ |
| 34 | 試述高速機如有吸著不良時應如何改善？ |
| 35 | 若吸取率為100%,但貼片率只有98%代表什麼樣的訊息?請分析 |
| 36 | 在生產中進行吸嘴更換時,如果未能正確安裝吸嘴,請簡述處理方法 |
| 37 | 機器何時要預熱? |
| 38 | 生產模式中,什麼是空打? |
| 39 | 若要使用設定試打範圍中的選項指定貼片點要在程式中哪裡設定怎麼設定? |
| 40 | KE-2050/60 貼片機種類有分M、 L、 L-W、 E基板規格請說明其各項之尺寸大小 |
| 41 | 請將下列各簡稱之全名寫出 ATC 、 BMR、 CVS 、VCS 、OCC、 HOD |
| 42 | 在KE-2050/60 機台內皆有安裝UPS，請說明其功能? |
| 43 | 請說明VCS構造分為那幾項並說明其功能? |
| 44 | 如何執行NOZZLE 的設置 |
| 45 | 如何檢測LASER 的波形 |
| 46 | 何謂ATC |
| 47 | 何謂HMS |
| 48 | 何謂HOD |
| 49 | KE-2050/60 貼片機有許多項特點，請列舉六項 |
| 50 | 如何校正MTC 滑梭POSION |
| 51 | 如何進入MTC\MTS TEST MODE |
| 52 | 試說明三個零件偏移問題原因 |
| 53 | JUKI程式編輯畫面主要的5個大項為何? |
| 54 | 試說MNLA和 FMLA的義意 |
| 55 | 簡述吸嘴的保養方法 |
| 56 | 下面是一種錫膏的特性資料，請用�#組數據編寫下面的錫膏規格,並將答案填在對應的空白處： Pre-heat temp 110º~170º 60~120sec Peak temp 235-250ºC Reflow 45sec>220ºC>30sec Ramp-up temp 1.0-3.0ºC/sec |
| 57 | 請描述在實際測曲線時如發生不能正常下載曲線的解決對策。 |
| 58 | 何謂”間隔” |
| 59 | 引響印刷品質因素 |
| 60 | Minami印刷的型式分那三種及其功用為何 |
| 61 | 試解釋穿孔式mark和半穿孔式mark的差異 |
| 62 | 試說明編輯生產程序的步驟 (就有生產程式) |
| 63 | SS-800熱風回焊爐安裝場地之注意事項有哪些？ |
| 64 | SS-800熱風回焊爐的使用與保養哪些？ |
| 65 | SS-800熱風回焊爐安全之注意事項有哪些？ |
| 66 | SS-800熱風回焊爐基本操作環境？ |
| 67 | SS-800熱風回焊爐升溫過慢的原因及如何排除故障？ |
| 68 | SS-800熱風回焊爐溫度居高不下的原因及如何排除故障？ |
| 69 | SS-800熱風回焊爐機器不能啟動的原因及如何排除故障？ |
| 70 | SS-800熱風回焊爐加熱區溫度升不到設置溫度的原因及如何排除故障？ |
| 71 | SS-800熱風回焊爐運輸電機不正常的原因及如何排除故障？ |
| 72 | SS-800熱風回焊爐上爐頂升機構無動作的原因及如何排除故障？ |
| 73 | SS-800熱風回焊爐計數不准確的原因及如何排除故障？ |
| 74 | SS-800熱風回焊爐計算機屏幕上速度值誤差偏大的原因及如何排除故障？ |
| 75 | SS-800熱風回焊爐運輸操作注意事項有哪些？ |
| 76 | SS-800熱風回焊爐冰水機操作順序有哪些？ |
| 77 | SS-800熱風回焊爐冰水機電源正常，全機不能運轉原因及排除方法？ |
| 78 | SS-800熱風回焊爐冰水機無熔絲開關跳脫原因及排除方法？ |
| 79 | SS-800熱風回焊爐冰水機逆向原因及排除方法？ |
| 80 | SS-800熱風回焊爐冰水機散熱不良指示燈亮原因及排除方法？ |
| 81 | 印刷機印刷良好的三個重要因素 |
| 82 | 請簡述回焊爐停電作業程序﹖ |
| 83 | 迥焊機的種類有哪些？ |
| 84 | 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的有哪些？ |
| 85 | 試述回焊爐溫度如何區分，各區溫度范圍為何？ |
| 86 | 試述回焊爐預熱溫度過高有何影響？ |
| 87 | 試述回焊爐預熱溫度過低有何影響？ |
| 88 | 試述氮氣爐突然斷電處理程序？ |
| 89 | 試述回焊爐溫度如何區分？各區溫度及時間范圍為何？ |
| 90 | 影響回焊爐溫度有哪些因素？ |
| 91 | 以松香為主之助焊劑可分四種？ |
| 92 | 短路之解決主要措施有哪些﹖試舉出產生短路的原因﹖ |
| 93 | 錫珠產生的原因有哪些﹖並提出相應的改善措施﹖ |
| 94 | 簡述SMT無鉛作業中品質特性管理項目、頻率、確認基准及記錄。 |
| 95 | 簡述SMT有鉛作業中品質特性管理項目、頻率、確認基准及記錄。 |
| 96 | 請簡述SMT 的重工方法﹖ |
| 97 | 重工零件處理程序？ |
| 98 | 請簡述SMT 零件過迴焊爐后需檢查之項目及相應的判定標准﹖ |
| 99 | SMD作業注意點有哪些？ |
| 100 | 立碑產生的原因有哪幾個方面﹖怎樣識別﹖ |
| 101 | 品變異常處理流程﹖ |
| 102 | 簡述首件的目的﹑做首件的時機及首件的項目有哪些﹖ |
| 103 | 回焊檢驗項目及內容﹖ |
| 104 | 簡述做首件的目的以及時機。 |
| 105 | 在你的工作區域標有檢驗沒問題 區發現一盒無標示打好件的產品﹐請間�#樣的現象不符合5S 中的哪幾項﹐你應該怎麼處理它。 |
| 106 | 請簡述錫少產生的原因有哪幾個﹖ |
| 107 | 請寫出"SMT 維修檢驗記錄表"中對重工率,報廢率,重工報廢率的計算公式？ |
| 108 | SMT 迴焊檢驗記錄表中規定: 若同一pcs 不良項目達二項以上,則記錄之優先順序為什麼？ |
| 109 | 在SMT 作業時,如何判斷一機種是否為有鉛或無鉛產品？ |
| 110 |
TAG: smt题目
|
