SMT的专业术语
上一篇 / 下一篇 2008-04-22 08:48:38 / 个人分类:技术管理
我这里有一些关于SMT的专业术语,和大家分享。
2yz\L8J0
1}-_0z {U(f
k0SMT :surface mount technology 表面黏着技术 6sigma品质网z@ [7KRY2l"E
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水平
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压6sigma品质网;b'I*M&O(Xq ~hQG
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
U0r z
v"gu0CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 6sigma品质网-rNu8lU
v1iW
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 6sigma品质网4~k0x[m7|-zxK
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位) 6sigma品质网y%u'mg;n~
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 6sigma品质网e:EE"a!Q
MCM :multi-chip module 多层芯片模块 6sigma品质网uvqD;US)i
MELF :metal electrode face 二极管
`N*NO#d
R h&[k0MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装6sigma品质网%rKB"T
C
NEPCON :National Electronic Package and 6sigma品质网f a8DcG-h
Production Conference 国际电子包装及生产会议
:dl Ko\d6S#x;w0PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵6sigma品质网#M'A'J!P&p#P,H:Q
PCB rinted circuit board 印刷电路板6sigma品质网
qX/q|X,j
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器6sigma品质网Td%NU m}dB
ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
RFNc rE(or"tK0psi ounds/inch2 磅/英吋
cL;y_ f0PWB rinted wiring board 电路板
jxl(qy:uo q+[0QFP :quad flat package 四边平坦封装
bI7L(q+^3Q_g:B0SIP :single in-line package 6sigma品质网-mq;]}'z#o
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗6sigma品质网%x2S0mojB-rc
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 6sigma品质网)`8nZ@3L3wb
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件6sigma品质网N
[a/wJ.bmh
SMEMA :Surface Mount Equipment
+RX9w
zI9E6r0Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会6sigma品质网
l4h,]_fC5}R
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
p5Sr6o*a7l!wS0SOIC :small outline integrated circuit
US(l.yDX0SOJ :small out-line j-leaded package
kg+B#A9A2s^&qvH"Ad0SOP :small out-line package 小外型封装6sigma品质网[]g$X/MMP.C
SOT :small outline transistor 晶体管
8p Yn8x"{R:iKl0SPC :statistical process control 统计过程控制
E^\(X6r0SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装6sigma品质网[P4lx,]l
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
M.xG)G+M;o6Xh
o1Qe0TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
5D0a%^R[a
n+m.}F0Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
U4z;].QgFBv+h]t0THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) 6sigma品质网(_t.D/v-r~[j/Wd
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装6sigma品质网E,B#Q,c+k K&W(o
UV :ultraviolet 紫外线
M ug*^0[,FEn0uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 6sigma品质网K%B:`m&E\C We$p
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵6sigma品质网,{2S;l0P.q"|@
PTH :Plated Thru Hole 导通孔 6sigma品质网`B4_8qg4hR
MESH 网目6sigma品质网O8N4D`^&gs3~k(qg
OXIDE 氧化物
c(X3_u;KJ0FLUX 助焊剂6sigma品质网S:P9lWN0JFN1Z
H
LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品应用。
WL;yO/Y-re0ACF Anisotropic Conductive Film方性导电胶膜制程6sigma品质网FO!Ql$f1?IvW-^
Solder mask 防焊漆6sigma品质网6vheJxO?
Soldering Iron 烙铁
W9q2Ep,[-H0Y0Solder balls 锡球
6Jy~7^9jQi0Solder Splash 锡渣 6sigma品质网V6P4dvyb+S
Solder Skips 漏焊 6sigma品质网Y.`\c a[
ME
Through hole 贯穿孔6sigma品质网l6Ur1X
H^A)q
Touch up 补焊6sigma品质网V Iy,OiLU
Briding 穚接(短路)

