无铅元件用有铅工艺加工的话，会有什么后果呢
上一篇 / 下一篇 2006-11-27 11:59:32 / 个人分类：心情流水帐
查看( 304 ) /
评论( 9 )
如题。请大家讨论下，无铅的元器件用有铅工艺生产的话，会有些什么后果呢？
请问那些公司已经推行了RoHS的朋友，你们在推行之初，部分元件为有铅，
部分为无铅，这时是采取的什么工艺生产呢？主要是针对电子元件。
请问那些公司已经推行了RoHS的朋友，你们在推行之初，部分元件为有铅，
部分为无铅，这时是采取的什么工艺生产呢？主要是针对电子元件。
相关阅读:
TAG: 心情流水帐
-
GQTan发布于2006-11-20 15:56:41
-
如果整个工艺过程是有铅的话,可以使用有铅和无铅相混的电子元件,若整个工艺过程是无铅(lead free)时,只能使用无铅的电子元件.
-
湘人
发布于2006-11-20 16:07:32
-
如果无铅的元器件用有铅工艺生产的话，焊接效果可能就很差了。
部分元件为有铅，部分为无铅，这时应找一条能满足无铅产品又能满足有铅产品的焊接曲线。如果温度过低，无铅的元件可能焊接不紧，温度过高，可能有铅的元件。。。
-
甜椒
发布于2006-11-20 16:08:00
-
回复 #2 GQTan 的帖子
非常感谢。
可能是我没说清楚，比如我们的PCB板上用到的电子元件，部分是有铅的，部分是无铅的，在外发贴片时，贴片厂是使用的有铅工艺。
因为有铅工艺的温度要求较低，一百八十多度，而我们有的无铅元件，要求温度是两百四十多度。如果温度达不到，就不能形成良好的焊接。
请问，假如有铅元件用无铅工艺生产的话，会有什么后果呢？
-
甜椒
发布于2006-11-20 16:10:46
-
QUOTE:
原帖由 湘人 于 2006-11-20 16:07 发表
如果无铅的元器件用有铅工艺生产的话，焊接效果可能就很差了。
部分元件为有铅，部分为无铅，这时应找一条能满足无铅产品又能满足有铅产品的焊接曲线。如果温度过低，无铅的元件可能焊接不紧，温度过高，可能有 ...
非常感谢，请问做这样的焊接曲线，还需要考虑什么方面的内容吗？
-
godmaster
发布于2006-11-20 16:22:20
-
楼主有没有无铅和有铅工艺的资料，请发给我，谢谢
goldking2005#126.com
-
ABCD1发布于2006-11-20 19:34:00
-
回答
楼上说的有一定的道理，首先我们要考虑焊接曲线，同时对于无铅器件使用有铅工艺，第一要增加成本，第二焊接不良增加，品质隐患增加。
-
hghang
发布于2006-11-21 10:19:01
-
回复 #4 甜椒 的帖子
偶认为无铅的产品用在有铅的工艺中影响不是很大，因为工艺是传统的工艺，温度一般都能使锡充分溶化，而无铅产品是指产品的整体的含铅量不超过规定的标准，而无铅的产品引脚一般是采用钢线渡铜包锡的工艺完成的，所以相溶不是有什么问题。相反无铅右有铅的产品在无铅的工艺中波锋焊或者说回流焊的温度有很大的关系，这个时候才是需要寻找一个合适的温度曲线了，否则会出现虚焊、脱焊、焊点不光亮、炸锡、元件走位等不良现象。要不各楼主试一试吧，因为实践是检验真理的唯一方法。
-
dragon5588
发布于2006-11-21 10:31:47
-
这个问题是这样的:
第一考虑焊接问题,因为焊接温度不一样,导致焊接隐患的增加,但这仅仅是一个工艺摸索和调整过程
第二,有 铅无铅混用会导致你的生产线和焊锡被铅沾污,如果以后采用无铅,会有严重的ROHS后遗症,这是个严肃的问题,必须正视.
第三,有铅和无铅元气件有的本身设计的最高耐温是有区别的,混用的直接后果就是,焊接温度过高,导致贴片器件的可靠性下降,问题严重.
以上三项供参考
-
甜椒
发布于2006-11-22 12:09:07
-
QUOTE:
原帖由 godmaster 于 2006-11-20 16:22 发表
楼主有没有无铅和有铅工艺的资料，请发给我，谢谢
goldking2005#126.com
不好意思，我也没有，抱歉啊，
