求助<集成IC和贴片IC在进料是怎样检验的>
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评论( 4 )
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xiechenghuan88
发布于2006-12-26 18:03:09
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怎么没有人发表一下呢?没有人懂吗?
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zhanghope1978
发布于2006-12-27 09:58:24
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1来料是否是正规供应商
2来料的包装是否完整
3器件是否氧化
4器件的各类等级是否符合
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山峰99发布于2006-12-27 10:08:48
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序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定
1 外观 封装形式错误,表面破损,型号、批号标识错、标识模糊,(无法认出型号)引线脚严重氧化或断脚,混装其他型号的IC B
表面脏污,标识不清晰,引线脚轻微氧化 C
2 结构尺寸 主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差影响装配 B
主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差但不影响装配 C
3 电气性能 无功能或性能不良 B
4 可焊性 经上锡后,上锡面<80% B
经上锡后,上锡面80%~98% C
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82356362
发布于2006-12-27 10:44:40
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请PE或技术制作相应的测试治具测试集成IC电气性能,每批集成IC到货时随意抽检几个组装成品进行整体测试及各相关的试验。


