TAG信息

对策

  • 创建者: dragonair
  • 创建时间: 2008-01-29 10:58:25
  • 总信息数: 9

相关TAG

  • 暂无相关TAG
全部信息

资讯(2) 日志(7)

  • 电镀漏镀分析(原因与对策)

    henbase 发表于 2008-09-28 20:11:54

    电镀漏镀和起泡一致是电镀制品致命的缺陷,以下是在工作中的一些经验积累; 电镀漏镀 1.可能产生的原因以及对策; a.柱子背面处固定漏镀; --柱子处根据结构增加壁厚； b.粗化温度浓度不够,敏化温度与浓度不足; ...

  • SMT过程缺陷样观和对策

    project 发表于 2008-06-23 09:12:29

    1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关...

  • SMT过程缺陷样观和对策

    project 发表于 2008-05-22 09:17:30

    1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关...

  • 焊锡珠产生的原因及对策

    project 发表于 2008-04-29 14:36:14

    　摘　要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。　　Abstrac...

  • 自考生 你的“就业武器”在哪里

    fiters 发表于 2008-04-28 13:41:31

    自考制度为不少社会求学者开启了知识改变命运的窗口，但在人才市场自主择业、公平竞争的平台上，自考大学生的“就业武器”在哪里呢？自考生的就业蓄水池又在哪里呢？本期我们关注这一热点。 　　悟在把握机会上 ...

  • 自考生求职面试常见的问题及对策

    fiters 发表于 2008-04-28 13:41:31

    　　求职，简单来说，是用人单位和应聘者的双向选择，是一个应聘的过程。“求”是申请，而非“哀求”、“请求”。对所有求职的自考生来说，最关键的就是求职过程中的面试了，可以毫不夸张地说，面试能决定一个求职...

  • 8D能改变质量现状吗？

    zouguofan 发表于 2008-04-16 20:14:16

    D1-第一步骤: 建立解决问题小组  若问题无法独立解决，通知你认为有关的人员组成团队。团队的成员必需有能力执行，例如调整机器或懂得改变制程条件，或能指挥作筛选等。D2-第二步骤: 描述问题  向团队说...