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焊锡

  • 创建者: project
  • 创建时间: 2008-04-29 14:37:43
  • 总信息数: 3

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日志(3)

  • 一般焊接原理与实用性---[焊锡焊接]

    project 发表于 2008-06-26 09:50:47

    本文将介绍波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：  2.1空板烘烤除湿(Baking)    &nbs...

  • 印刷电路板焊锡常见问题及解决方案

    project 发表于 2008-06-26 09:10:32

    印刷电路板焊锡常见问题及解决方案:　　印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。PCB板上的问题常...

  • 焊锡珠产生的原因及对策

    project 发表于 2008-04-29 14:36:14

    　摘　要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。　　Abstrac...