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Intel应客户要求推出闪存产品无卤素封装
wangkg 发表于 2007-05-08 10:21:12Intel近日称,公司已应客户要求为其StrataFlash NOR闪存产品推出了无卤素封装技术。 Intel闪存产品事业部总经理Glen Hawk表示:“尽管目前尚未有任何政府立法要求使用无卤素封装,但既然我们的客户提...
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无铅化:RoHS指令的最大门槛?
wangkg 发表于 2007-04-29 14:07:10无铅化迫使成本增加20% 在欧盟RoHS指令里,专家指出其实最关键的就是如何实现无铅化,而其中无铅焊料和助焊剂是电子产品互连技术的基础材料,是电子行业领域的“物质食粮”,属于中间配套产...
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多环芳烃介绍
wangkg 发表于 2006-12-29 16:26:41德国有两例有关PAHs(多环芳烃)的产品召回案例,退货原因是货物的部分机壳、电源线等部件含有多环芳烃(PAHS)有害物质。产品之一是磨砂机, 在它的电缆、机架、把手内发现含有PAHs。另一产品是铁锤,在它的塑料防滑...
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