该TAG下暂无资讯

• 助焊剂常见状况与分析

  project 发表于 2008-06-26 09:11:34

  一、焊后PCB板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔...

该TAG下暂无图片

该TAG下暂无商品

该TAG下暂无软件

该TAG下暂无书签

该TAG下暂无影音