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SMT

  • 创建者: sobranie
  • 创建时间: 2006-06-23 16:22:40
  • 总信息数: 29

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日志(29)

  • SMT常见不良及其原因分析

    cbtmaps 发表于 2008-10-10 22:23:56

    一. 主要不良分析: 锡珠(Solder Balls)： 1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3. 加热不精确，...

  • 何为SMT ?

    blacksheep_ivan 发表于 2008-08-12 12:06:58

    它是英文Surface Mount Technology，即的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由三个部分组成：Surface Mounted Components（SMC）表面表面贴装元器件贴装元器件Surface Mounted Devices （SMD）贴装设备贴装设备Su...

  • SMT的主要内容-----转

    kdeltak 发表于 2008-08-01 18:24:53

    SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。SMT主要包含...

  • SMT常用术语

    project 发表于 2008-06-26 09:23:18

    1、产品Product    活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。2、电路Circuit    为达到某种电功...

  • SMT过程缺陷样观和对策

    project 发表于 2008-06-23 09:12:29

    1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关...

  • SMT工艺质量——虚焊分析

    project 发表于 2008-06-23 09:10:40

    一、检查内容    （1）元件有无遗漏。（2）元件有无贴错。（3）有无短路。（4）有无虚焊。          前三种情况却好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比...

  • [HELP] 外协SMT/AI管理流程体系

    project 发表于 2008-06-18 16:40:46

    各位好,本人急需一份外协管理流程体系,和体系中相应的管理表格? 如果有相关资料请给我一份,我非常感谢~

  • SMT生产线设备管理技术

    project 发表于 2008-06-02 14:41:39

    一、概述        随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展，促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术，已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。应用的范围也由过...

  • SMT基本构成要素

    project 发表于 2008-06-02 14:38:06

    丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。...

  • 提高SMT生产线生产效率的方法和措施

    project 发表于 2008-06-02 14:14:35

    现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标，最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT...