本人是從事LCD顯示屏切割行業的工程師。
先簡單介紹一下切割的流程，我們公司是做手機顯示屏的，
切割的時候是切割一個很大的玻璃，尺寸大概是300mm*400mm,
這個大玻璃上面有100個小的手機顯示屏。排版格式按照矩陣的方式，
切割的最終結果就是切成一片一片的小的顯示屏，切割時分為
一次切割和二次切割，一次切割是將大玻璃切成幾個長條玻璃，二次
切割是將長條狀的玻璃切成許多小片玻璃，即成為手機上面用的顯示屏
切割原理就跟玻璃店裡面的差不多，也是使用的金鋼石刀輪在玻璃切
成一定的深度，然後把玻璃施加一定的壓力使玻璃分開。
我實驗的目的，就是使在一次切割後切成長條狀的玻璃時使切割深度
每個地方比較均勻（因為是一個長條狀的玻璃長度是400mm，所以
可能每個地方切割深度不是都一樣深）。
切割主要控制因子為切割壓力、切割速度、切割刀輪下刀量
因為剛開始切的時候用的是新的刀輪，所以切割深度大致相差不多
但切了一段時間後刀輪由於有磨損所以切割深度可能會有或多或少的
不一樣。切割刀輪在玻璃表面所切的距離可以計算得出，
切成長條時可能長條玻璃的首尾部分的切割深度比中間的大一點。因為
長條玻璃的首部是刀輪下刀點，可能深度會深一點
請教DOE大師，我該怎麼來設計這個實驗呢。
我是這樣設計的。品質特性選擇為切割深度
控制因子：切割速度、切割刀輪下壓量、切割壓力
誤差因子：長條首尾切割深度不一樣，是否測量時選擇首尾的切割深度為誤差因子，這點請教DOE大師。
至於刀輪在玻璃表面的切割行程該視為什麼因子，因為隨著刀輪切割時間
趨長，切割深度會有少部分影響，可能會變小。
請大師指點我該怎麼做。還有最好是測量幾個點，才能使實驗結果更穩健
