［请教］SMT 锡膏印刷 厚度

最新回复

• everxiaoli (2008-4-11 09:57:50)

  路过的朋友，有SMT行业的，请指教！
  

• everxiaoli (2008-4-11 12:50:14)

  不知是这个问题太难了，还是问的太弱智了？
  没有人理我。

• aong (2008-4-11 13:07:38)

  是指纯粹的锡膏厚度，这个厚度才跟钢网厚度有关

• parkzhou (2008-4-11 13:13:33)

  锡膏厚度指的是印刷在铜箔上面的那些锡珠与辅料的混合物的厚度，与PCB的覆铜一点关系都没有，对于厚度是要求进行管制的，比如你的钢网做过的的厚度是0。15MM，那么你应根据你的PCB上的覆铜面积确认刷锡膏的厚度，以回流后如果少了则加厚，如果多了则减少厚度，做好了后收集一组数据进行管制图的分析，确认制程稳定后CPK达到1。33以上就可将管制上下限延长进行管制了；
  不知道以上说的你能不能听明白；

• dlriljh (2008-4-11 15:44:36)

  是不是这样：
  锡膏测厚仪测试结果＝（焊盘高度＋印刷间隙＋钢板厚度）－阻焊层厚度
  请高手指点

• pumake (2008-4-11 16:44:21)

  网印锡膏厚度当然跟钢片厚度有关的呀  一般的 有0.1mm 0.15mm 0.25 mm 0.5mm.

• everxiaoli (2008-4-12 12:57:14)

  QUOTE:

  原帖由 parkzhou 于 2008-4-11 13:13 发表
  锡膏厚度指的是印刷在铜箔上面的那些锡珠与辅料的混合物的厚度，与PCB的覆铜一点关系都没有，对于厚度是要求进行管制的，比如你的钢网做过的的厚度是0。15MM，那么你应根据你的PCB上的覆铜面积确认刷锡膏的厚度，以回 ...

  你是说，根据PCB上覆铜面积确定印刷锡膏的厚度管制限？
  我不太明白。
  印刷锡膏厚度的管制限一般都是这样规定的吧，
  如钢网厚度为0.15mm时 0.15-X～0.15+Y mm  
    钢网厚度为0.12mm时，0.12-X～0.12+Y mm
  ……
  (X、Y值的定义各家不尽相同。)
  我对你说的方法的理解是：不同的覆铜面积的焊盘，其印刷锡膏的厚度应该是不同的。是这样理解吗？那样的话，不同板型的PCB，即便是印刷用的钢网的厚度是一样的，其锡膏印刷厚度管制要求也会不尽相同。
  请指正！

• everxiaoli (2008-4-12 13:01:46)

  QUOTE:

  原帖由 pumake 于 2008-4-11 16:44 发表
  网印锡膏厚度当然跟钢片厚度有关的呀  一般的 有0.1mm 0.15mm 0.25 mm 0.5mm.

  这个无可厚非，多谢关注。
  我请教的是锡膏厚度的定义方法。

• everxiaoli (2008-4-12 13:09:44)

  测试锡膏厚度时，要定义一个基准。
  我们在测试锡膏厚度时，我们定义的基准是待测PCB上的点。并且要求在一块PCB上测试5个点的平均值作为一个数据。
  想问一下：是否需要每测一个数值都要重新定义一个基准点。
  比如，测试A焊盘锡膏厚度时，在A焊盘附近定义一个基准，测试B焊盘锡膏厚度时，在B焊盘附近定义一个基准……
  因为我发现，如果只定义一个基准，测试点比较远时，测试数值相差很大（这个差值明显是错误的，通过肉眼观察）
  
  大家是怎么作的？

• weiqingchun (2008-4-22 11:51:45)

  我们公司就是在待测锡膏厚度的PCB上固定五个待测点，每一个小时测试一次，但是我们在测这五个点时的测试数据相差不是很大，因为他们都是同一时间同一刮刀同一参数印刷出来的，正常情况下是不会出现很大差别4的