以下楼主可以参考:
印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testi’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute
最新回复
TOM79 (2008-4-18 14:34:27)
印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testi’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute
[ 本帖最后由 TOM79 于 2008-4-18 14:38 编辑 ]
hbxgchenbo (2008-4-18 14:41:30)
2. 長寬成形尺寸
3 導槽尺寸 產品如果有導槽尺寸，由工程師定義需量測之導槽尺寸
4. V-cut殘厚 指要有V-cut便要量測
5. PTH孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之PTH孔徑。例如：M/B為PCI孔徑、CPU孔徑、DDR孔徑、AGP孔徑等。
6. Non-PTH孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之Non-PTH孔徑。
7. 板厚
8. 板翹、板彎
9. 完工皮膜(final finish)之厚度 噴錫厚度、化金厚度等，可實際量測
wojiuaixiaoji (2008-4-18 15:16:26)
YCSH (2008-4-18 16:46:31)
wojiuaixiaoji (2008-4-19 08:59:08)
yaoyao07611 (2008-4-19 15:36:49)
2、 尺寸
3、 可焊性
4、 V割质量
5、 铅笔硬度
6、 耐焊耐热性
7、 抗剥强度
8、 拉脱强度
9、表面绝缘电阻
10、耐电压
11、阻燃性
12、盐雾试验
13、孔铜厚度
14．检查产品是否具有可追溯标识，包括厂家标识、日期标识和板材标识；若为RoHS物料，则检查单板产品上是否有RoHS标识；确认生产周期是否为同一批产品，如果生产周期不同，注意后面抽检时要涵盖所有周期的产品；
15．检查表面丝印字符、线路是否清晰，是否符合技术条件；
16．检查导电图形是否符合设计规范，线路是否存在短路、断路现象（用万用表进行最终确认）；
17．检查阻焊剂是否有影响性能的针孔、擦伤或剥落现象；
18．检查孔周围是否有影响使用的晕圈或铜箔翘起；
19．检查是否有缺孔、错孔或堵孔现象；
20．检查定位孔是否有裂纹现象；
21．检查表面是否有分层、气泡、明显变色或氧化锈斑现象，是否有影响使用的压痕、严重划伤、污染或变形现象
22．用游标卡尺测量外形尺寸和定位孔、安装孔的尺寸，在测量比较大的尺寸时，可能需要使用米尺进行测量；用塞规测量元件孔孔径尺寸（在无塞规的情况下，用元器件的引脚测量孔径）
23.将印制板过波峰焊接机，然后检查焊接质量
24.确认产品的V割质量是否满足要求，并将波峰焊接后的产品掰开，确认是否存在难分开现象
25.将测试铅笔与涂层成45。角，并加10N荷重的力，使铅笔在阻焊剂和字符涂层上均匀向前1cm，分别在三个不同的部位进行试验
6.槽中的焊料温度在260+5 0 ℃（温度应在液面25mm以下测量）；将试样一面浮在焊料上，其中纸板经8秒，环氧板经10秒，然后用镊子将试样取出，进行确认
listwenxin (2008-4-19 20:48:01)
还有铜泊会翘起？
前提条件是浸焊过了，温度是245度
YCSH (2008-4-21 10:36:52)
namtai (2008-4-21 11:29:23)
1. 过回焊炉后，分层。（无铅制程，无卤素材料PCB
2. 过回焊炉后，起泡（绿油层）。（无铅制程，无卤素材料PCB
jianghuiboo (2008-4-21 12:45:39)
BOBOLIKE (2008-4-21 13:04:32)
一, 线路部分:
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
二, 防焊部分:
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修
三.贯孔部分；
1, 孔塞,
A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
2, 孔破,
A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.
五, PAD部分:
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其它部分:
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.