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PCB 的可靠性如何保证

字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2008-5-05 20:21    作者: PEGGY    来源: 6sigma品质网

最近老美为了Cost Down, 准备导入OSP 工艺流程。　因OSP 板比无铅镀金板便宜一半。　
前不久我针对需要试运行的板子要求厂商各提供1PCS送第三方MICROTEK(CHANGZHOU)进行原材料测试，具体做了1.　弓曲和弯曲　2.切片分析　　3.热应力后切片分析　　4.　可焊性测试。　　结果竟然发现其中1种比较大的板子，其通孔铅箔不达标，只有10.71UM,标准是18UM. 这个结果出来以后，厂商不承认。我就要求厂商针对这个不良的PCB板取其它点进行切片分析测试。　结果确实是有此点没有镀好。厂商的工艺出现了问题。
　这个问题会引起一大串的问题，　1.　对这批的PCB　报废吗？　2.　因报告出来时本公司已经试产了50PCS的成品。如果说是厂商承担，费用是原材料的10倍。厂商会有什么样的理由？3.　以前出货的镀金的板子已有可能会有同样的问题？　追溯吗？4.　如何确认以后的每批板子其覆铜的厚度是否达标？仅以厂商的保证函有用吗？　　如何保证品质？

　我个人的意见是　　1.　全部报废，由厂商承担费用。
　　　　　　　　　　2.　全部报废，由厂商承担所有成品的费用。
　　　　　　　　　　3.　只能不去追踪，因其只影响可靠性，且通孔内全部100％锡，会避免一些问题。
　　　　　　　　　　4.　要求厂商定期到第三方做测试。

以上各位有什么看法。
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最新回复

  • 翔飞雨 (2008-5-06 08:58:25)

    从楼主的描述上来看:确实是PCB供应商的问题:孔铜不足;用不客气的说法:所有产品报废应由PCB供应商承担,应PCB供应商有品质保证的;但这样是欠妥的,错了都有改错的机会,要不ISO中PCDA就不用循环了....同时建议送第三方机构验证..
    建议如下:1\由PCB供应商承担2/3的责任,自己承担1/3以便给改善的机会.
    2\避免以后类似不良再次发生,可以采取如下措施:到供应商处验货,同时检测孔铜;
    3\购置专门测量仪器每批按5-10%抽测孔铜
    仅供参考

    [ 本帖最后由 翔飞雨 于 2008-5-6 09:02 编辑 ]

  • ASLAN-SARA (2008-5-06 09:48:45)

    不知道LZ做的是什么产品
    其实OSP 跟镀金只是表面的处理方式。就我负责的一些产品来讲，OSP是没有问题的。其可焊性跟可靠性都不错。

    当然从镀金切换成OSP 是存在一定问题的，特别是一些工艺参数可能需要变化，如炉温 等。 我们去年就经历了大出血，呵呵。切换是痛苦的，但是COST DOWN 是必须的。

    做OSP 的话，有一点要提醒下。OSP变色的问题很麻烦，炉温要控制好。

  • PEGGY (2008-5-06 10:57:17)

    谢谢各位的建议，我就是觉得全部报废让他们承担所有的费用是不合理的，所以才听听大家的意见，象我们这种小型的美资企业，量不是很大，只能说是单价比其它客户高一点，要是全让他支费报废费用，说不定他会破罐子破摔，不赚钱还不如不做我们的家的，那样子物料跟不上，老总肯定要发话了，这也是我做QA的无奈。　正如翔飞雨 讲的，　但也不能不给他们点厉害看看。否则以后就不重视。
    　今天厂商会过来谈判，什么业务，客服都会来。谢谢翔飞雨的建议，我想：
    　3/2　厂商承担，3/1　不是本司承担（这样老总肯定来找我），而是将PCBA上的可用较贵且不影响品质的元件拆下来再重新利用。（当然不会让厂商知道）。
    　不过对于日后的产品，我会要求以下，并在今天的会议中达成协议。
    1.　每批厂商除了之前要求的出货检验报告及试焊板，还需提供切片及分析报告。　（合理吗）？
    2.　我会和厂商讲我们不定期的去抽查（送第三方试验），如不合格，所有测试费用及PCBA的成品报费须按1赔１０让他们支付。　以让他们意思到事情的严重性及本司的监控做法。　

    　


    　

  • sunshine00 (2008-5-06 10:58:59)

    改用OSP应该不影响孔铜厚度，
    lz的情况应该是供应商生产控制中出现了问题，
    对可靠性的影响有多大就需要看你做的是什么样的产品，这些孔作用是什么。
    我是做PCB的，孔铜薄一般是有以下几种情况：
    1.电镀参数问题，孔铜镀薄了
    2.各段前处理微蚀量大了
    3.板子做过反工。
    楼主可以要求供应商分析产生原因，如果只是部分板有这个问题的话要求供应商分检，不需要全部报废

  • PEGGY (2008-5-06 11:04:37)

    　OSP 试运行，制程中确实有许多问题，SMT 制程还好，没有什么不良，就是波峰焊过后，通孔及VIAS吃锡不好，有些甚至不上锡。从而导致ICT测试过不了。我也听说华硕一开始做OSP，　后来因为ICT测试不良率较低，所以不做了。
    　　ASLAN-SARA ，不知道你们有没有上面的问题，你提到的“OSP变色的问题很麻烦”，在这次试运时，倒是没有发现，不知可否分享一下你的经验数据或报告。学习一下。　

  • PEGGY (2008-5-06 11:14:25)

    　sunshine00
    　　我知道改用OSP与镀铜厚度没有关系。　所以我才担心以前的镀金板的可靠性。因OSP的保护层过波峰后在焊接时就去除了。如果通孔镀铜不达标，时间长了以后，铜会氧化，就会影响PCBA的导通性。从而功能失效。
    　你所提到的“如果只是部分板有这个问题的话要求供应商分检，”是否可以对成品（PCBA)进行测试。还有出现这样的质量问题，我该如何相信厂商的测试数据呢？　请问有何高见

  • chin5426 (2008-5-08 00:33:18)

    你们没去厂商处看他们如何管控铜厚??附切片一般只切板边(属于高电流区铜层会偏厚),看厂商有没孔铜测厚仪,铜厚不足一定是报废,贵重的零件可移植,不良板批退要厂商来全检,还可制定品质合约书要厂商签定保证

  • PEGGY (2008-5-13 15:32:50)

    厂商回复原因是钻孔孔壁粗糙度控制不当，所以从此点改善。他否定了是镀铜的异常。
    我COPY了以下一段，你们觉得有没有总题：
    “我司的孔壁粗糙度控制在30um，而孔壁粗糙度小或无粗糙度的位置厚度都能达到要求。从切片不良位置可以确定，影响孔铜厚度的主要因素为孔壁粗糙度大，导致局部孔铜薄，导致该板孔铜不能满足客户要求。”
    有可能是这个原因导致的吗？做PCB的分析一下。他还提供了一份保证函（有他公司盖章），证明说这个现象是不会影响产品的可靠性，并保证产品在2两年内有任何品质异常所有费用由他们承担。请求本司特采。
    不知道该不该相信他，不过我想如果本公司不考虑“品牌效应”的话，应该没有什么问题？

  • chin5426 (2008-5-15 16:17:30)

    孔壁粗糙出现的状况是点状孔破,和镀铜厚度不相关,镀铜厚度一般控制是在于电流密度和时间,如果贵司的产品不需要经过高电流
    ,或是有频率要求,他们所立的保证书问题不大,否则他们会赔到晕,你们则会损失客户的信赖
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