电磁炉生产过程中碰到的两个棘手的问题：

一．PCBA在过波峰焊后，所有大焊盘（强电部分的线路）都出现少锡的现象（PCB布线还是较合理的，电阻、二极管、跳线等元件都是机插），如果调节波峰焊机使大焊盘上锡稍微饱满些，则小焊点就会出现多焊和连焊的情况，权衡之下，只好先保证小焊点的质量，大焊盘就人工加锡。
     问：象这种情况，如何改善？
     二．在电磁炉装配过程中，微晶板（黑晶板）是用硅硐胶固定在塑料面壳上的，而打胶这个过程完全是手工（用打玻璃胶的那样胶枪），胶量不好控制，位置也不稳定，在压上微晶板后，多于的硅硐胶被挤压出，抹得到处都是，只好又用几个人来做清洁工作。
     问，有好的解决办法吗？

[ 本帖最后由 buchouli 于 2008-5-11 16:49 编辑 ]