求教:电子产品锡点焊接的可靠性试验?

有哪位大侠知道电子产品锡点焊接的可靠性试验应该怎么做?谁有这方面的标准能否给我一份?谢谢了!zengwendian@163.com
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最新回复

  • listwenxin (2008-5-12 22:40:40)

    用一个振动器来试验,具体的标准我没有....
  • wwwsports (2008-5-12 23:23:25)

    抛砖引玉,针对焊点可靠度的测试:推力测试/切片测试/振荡测试/老化测试/冷热冲击测试……
  • 牛鼻子老道 (2008-5-13 16:11:31)

    焊接可靠性试验我有做过:
    分享一点点 ,具体情况要看LZ公司产品的复杂度
    1. 烙铁温度/锡丝(或锡炉)DoE
    2. 焊点推力CP/CPK(焊点脱落)
    2. Drop/Vibration(锡裂)
    3. X-Ray(before/after Drop/vibration) (锡裂/焊点脱落)
    4. Life/ORT test(锡裂)
    5. Cross-section (before after life/ORT test)(锡裂/焊点脱落)

    一家之言!!具体要看客户有什么要求,有些客户要求BT,要盐雾腐蚀测试!
    呵呵!
  • 牛鼻子老道 (2008-5-14 12:56:29)

    LZ,这些东西应该不是很复杂啊。
    主要是不同的产品要求不一样啊,LZ是做什么产品的?
    这些都可以向广州五所/SGS/深圳赛宝等要到,他们的都很全。
  • JISHENGPING (2008-5-16 09:12:51)

    焊点可靠性试验
    1、温度循环:-40℃(10min)-125℃(10min)500-3000个循环
    2、温度冲击:-40℃(15min)-125℃(15min) 30min一个循环
    3、高温高湿:85℃ 85%RH 240h
    4、跌落试验:30-42inch  10次
    5、随机振动:ANSI/EIA-364-28D-1999   MIL-STD 202G METHOD204D TEST CONDITION A
    6、锡须的生长评价:
  • HansLite (2008-6-23 15:17:05)

    1. PCB Heat Cycle Test
    Ramp 80°C(5 min) ---- Steady 80°C(30 min) ---- Ramp -40°C(5 min)---- Steady -40°C(5 min), cycle time: 70 min, total 1000 cycle.
    2. PCB Migration Test
    Ramp 5°C(2.5 min) ---- Steady 5°C(20 min) ---- Ramp 25°C(2.5 min)---- Steady 25°C(20 min), cycle time: 45 min, total 150 cycle.
    3. Vibration/Drop Test
  • 4756131 (2008-6-23 16:19:03)

    誰有比較具體點的資料
    提供給大家借鑒下丫
  • maliyana (2008-6-23 19:33:17)

    对所焊接的部件。进行拉力试验,
    看看断口的位置和形状