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字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2008-5-28 10:21 作者: zuixiaomo 来源: 6sigma品质网
QUOTE:
原帖由 caosm 于 2008-5-28 11:00 发表 FMEA分析实例 在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后,即可成立一个FMEA团队,包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工 程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理,质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标 ...
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hbxgchenbo (2008-5-28 10:45:48)
1. 首先准备产品制程流程图。
2.明确每个工序的功能,哪些工序包含无特殊特性。
3.进行每个工序的潜在失效模式分析评审:重新制定,修改及更新潜在失效的原因,后果,预防措施及探测措施。
4.总结RPN较高的几项,重新制定改进措施。
5.确定下次会议的时间。
caosm (2008-5-28 11:00:57)
在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后,即可成立一个FMEA团队,包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工 程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理,质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺MPI
(Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量控制点同时团队也对产品有更深入的了解,一般首次会议期间和之后的主要任务包括:
1.工艺和生产工程师一步一步地介绍工艺流程图,每一步的工艺功能和要求都需要界定。
2.团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制,并对这些因素按RPN进行等级排序。例如,在屏幕印制(screen print)操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式,现有的工艺 控制是模板设计SD(Stencil Design)、定期地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM(Preventive Maintenance)和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的MPI中,如模板设计研究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。
3. FMEA团队需要有针对性地按照FMEA文件中的控制节点对现有的生产线进行审核,对目前的生产线的设置和其他问题进行综合考虑。如干燥盒的位置,审核小组建议该放在微间距布局设备(Fine-pitch Placementmachine)附近,以方 便对湿度敏感的元器件进行处理。
4. FMEA的后续活动在完成NPI的大致结构之后,可以进行FMEA的后续会议。会议的内容包括把现有的工艺控制和NPI大致结构的质量报告进行综合考虑,FMEA团队对RPN重新进行等级排序,每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷,确定好推荐的方案、责任和目标完成日期。
对于表面贴装工艺,首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷,可将下面的解决方案推荐给工艺工程师:
对于焊球缺陷,检查模板设计(stencildesign),检查回流轮廓(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记录
检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度. ! Q v6
检查回流方向;研究终端(termination)受污染的可能性。
工艺工程师的研究报告表明,回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因,终端(termination)受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因,因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了一个设计实验(DOE),设计实验表明
一个供应商的元器件出现墓石(tombstone)缺陷的可能性较大,因此对供应商发出进一步调查的矫正要求。 ,
5. 对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改,在相应的FMEA文件中都必须及时更新。
FMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。
zuixiaomo (2008-5-28 11:43:59)
zuixiaomo (2008-5-29 08:28:26)
飘流瓶 (2008-5-29 08:45:50)
QUOTE:
很赞同!!!!!onlyone (2008-6-15 14:09:36)
yueyou (2008-7-30 18:44:59)
michael.lee (2008-8-21 13:12:02)
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