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PCB老是出现过孔开路，如何控制？

字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2008-6-05 16:09    作者: cindy_lee    来源: 6sigma品质网

大家好！
        现我们有一家PCB供应商来料老是出现过炉后过孔开路的问题，此不良他们分析主要是铜镀得太薄导致且现在每批都有做铜厚切片试验，测试结果都是没问题的。但问题上是现来料仍还是有问题的。
         请问题各位大侠，难道过孔开路还有其它因素造成或是供应商根本就没有加厚铜，我被他们忽悠啦。谢谢指点！
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最新回复

  • 398534378 (2008-6-05 16:49:34)

    会不会不是厚薄问题而是材质问题？期待高手的解答！

  • yangyongqing520 (2008-6-05 17:13:06)

    1 铜泊的材质问题的检讨.
    2 铜泊是否过细或溥.
    3 要求供应商提供铜皮的材料测试报告,并确认.
    4 在过IR前先对试验品分析.

  • qe_wang (2008-6-05 17:17:13)

    个人觉得厚薄是个问题点！但是材质才是重点．
    建议ＬＺ让供应商对材料材质进行测试，材料脆性过大会造成这种现象

  • CH-106019 (2008-6-06 16:27:20)

    过孔不通而切片分析厚度又是符合标准的，请他们提供孔壁铜厚的标准，对比同行数据确认是否是要求过低；另一种原因就是电镀工艺的控制问题，铜与孔壁的附着不好，过回流或波峰以及通电等热冲击后，孔壁铜出现脱离所造成，此问题极易导致批量产品的早期失效，一定要重视。可要求供方提供失效品切片后的照片来观察。

  • CH-106019 (2008-6-06 16:31:45)

    过孔开路问题是PCB行业还无法杜绝的问题,你要考虑产品本身的要求,以及此问题比例有多大,来决定是否需另找供方.

  • chin5426 (2008-6-07 22:02:27)

    有可能是孔内点状孔破,这连PCB工厂也不容易发现,楼主可以提醒他们注意看化学铜的背光级别

  • zhangshishu (2008-6-07 22:45:08)

    楼上的都有道理，具体情况具体分析，把不良品切片观察，图片发上来，一眼就能分别了

  • 奔跑的木头 (2008-6-07 22:57:06)

    估计用的材料较差,是纸板吧
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