DFx是近年來橫掃電子自動化設計平台(EDA)及晶圓廠的新興名詞，可依據IC設計在先進製程領域所遭遇的各種設計難題，賦予不同的意義。例如IC設計業者在先進製程90奈米以下遇到電路漏電(leakage)問題，或是在電路微顯影曝光過程中的光學校正(OPC)問題，都需要與負責生產製造的晶圓廠共同攜手解決問題，因此，從製造的觀點，便稱此可製造設計流程為DFM(Design for Manufacture)，同理，若是IC設計業者遇到後段封測問題，從封測業者角度，便稱為DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging)。
不管如何，這些為求解決先進製程瓶頸所延伸的DFx，最終業界已經意識到，不論是哪條途徑，目標都是為求先進製程晶片能順利達成良率水準，也因此，有人說，所謂的DFM、DFT或DFP都是為了DFY(Design for Yield)。(
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aiyinsitan (2008-6-14 13:41:05)
(寄信給作者) 2007/09/07
DFx是近年來橫掃電子自動化設計平台(EDA)及晶圓廠的新興名詞，可依據IC設計在先進製程領域所遭遇的各種設計難題，賦予不同的意義。例如IC設計業者在先進製程90奈米以下遇到電路漏電(leakage)問題，或是在電路微顯影曝光過程中的光學校正(OPC)問題，都需要與負責生產製造的晶圓廠共同攜手解決問題，因此，從製造的觀點，便稱此可製造設計流程為DFM(Design for Manufacture)，同理，若是IC設計業者遇到後段封測問題，從封測業者角度，便稱為DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging)。
不管如何，這些為求解決先進製程瓶頸所延伸的DFx，最終業界已經意識到，不論是哪條途徑，目標都是為求先進製程晶片能順利達成良率水準，也因此，有人說，所謂的DFM、DFT或DFP都是為了DFY(Design for Yield)。(
aiyinsitan (2008-6-14 13:41:26)
charlesxue (2008-10-22 22:18:06)
上层顶力支持, 这不是一年两年的事, 是一个持续的工作.