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求助线路板问题

字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2008-6-25 21:42    作者: syf110    来源: 6sigma品质网

近段时间我公司出了一个问题，线路板插好原器件，焊接好，拿到我们的客户那，最后被投诉线路板焊盘脱落，不通电，我公司自己也试，线路板中裸露的铜箔用电烙铁多焊接点时间，铜箔都找不到了，好象被熔了，我公司认定是线路板的铜箔厚度薄了，可又没什么标准，线路板供应商认为我们的洗板水酸度高了，他们认为要求酸度为5.5-6.0，再本身线路板铜箔厚度我们一开始没定，现在责任难定啊，请各位高手指点下，到底哪里出问题了，才导致线路板出现这种问题！
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  • tomsircat (2008-6-28 10:04:15)

    LZ, 焊盤脫落的造成原因很多,要對問題板分析,
    若認定是面銅厚度影響,則確認問題板其他區域
    (包括綠油下的面銅厚度)用這些數據做比較分析判斷;
    面銅厚度在PCB的IPC 6012規範有定義,是屬於PCB行規,
    並非一開始沒定義厚度就責任難定,沒有規定就表示
    按IPC 6012要求,這是不變的法則,不過,這也發現到
    此機種技術圖面或規範內容需要修增.
    以上請參考.

  • hrb011011 (2008-6-29 16:54:05)

    线路板表面铜厚是有标准的.查查IPC

  • jevonsge (2008-7-09 14:37:00)

    "线路板焊盘脱落"请问此板的metal finish是否为ENIG，我第一感觉就是黑垫的问题，去做下成分分析吧，拿出些数据出来可能更有说服力。。。PS：没那家线路板厂商会和乐意接受黑垫这个异常的，因为这反映出他们的ENIG制程可能要面临换药水的高成本危机哦。。。

    LZ，答案又得到解决了吗？ 拿出来一起分享下呢。。。
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