怎样检验电子元器件虚假焊

字体: 小中大 | 打印发表于: 2008-7-04 19:23 作者: hdy99 来源: 6sigma品质网

请问各位DX，最近我司生产反映较多电子元器件虚假焊现象，但用放大镜都很难发现（测试也没问题）；请问还有什么方法可以发现虚假焊问题？

peter_wangy (2008-7-04 20:11:50)

我以前的公司都是用很大的放大镜查看虚焊的。若用放大镜也看不出来，功能也没有问题，增加焊接面接，这样可以减少虚焊带来的风险.
frankeywang (2008-7-04 20:17:08)

楼主，建议你到资料区去找个IPC-A-600/610的标准。。。。
用目视+放大镜检查虚焊那是个工夫活，嘴上说说没有用。。。。。
黑梦 (2008-7-05 09:49:07)

X-RAY ..................................................

不是很了解

不影响功能又看不出来？？？如何定义此不良？？？

[ 本帖最后由黑梦于 2008-7-5 09:50 编辑 ]
pekka (2008-7-05 10:55:42)

这个可以采用试验的方法，主要的还是功能测试啊
hdy99 (2008-7-05 11:10:36)

SMT贴片后外观和功能测试没发现问题，但经周转生产成成品后很多功能不良，PE分析是元器件虚假焊导致！
frankeywang (2008-7-05 11:16:07)

6楼，你那里的生产工程师工夫不到家呀，其实真正的问题是器件本身的质量问题，你要是不相信你拿两个去试验一下。。。。
ANdsin (2008-7-05 11:21:47)

如果生产工艺、焊接工艺、焊接方法都没有问题的话，再排除人和设备问题，如都无异常，那么正如7＃所说。