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SPC管控该如何取样

字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2008-7-15 11:26    作者: jimmyqiu2007    来源: 6sigma品质网

最近客户对异常接连投诉，在处理完该客户抱怨后，想对该制程进行SPC管制。
公司是做半导体封装的,故会有BGA 锡球高度，我们就要对BGA锡球高度进行管制。
但在抽样时碰到了问题。 由于一片晶圆上有2000多颗IC, 一颗IC上有六颗锡球,一种做法是每片抽五个IC上的一颗球，抽30片,这样就有30组数据，每组五个数据,用X bar-R.   
另一种是每片抽五点五颗IC， 每片IC上六颗球全测，共30个数据，同样是30片， 用中位数的X-R , 请问该如何做该SPC管控比较合理。
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  • zhtt112 (2008-7-23 09:08:48)

    既然知道问题的所在就应该去防范甚至防呆，用SPC发现锡球高你在去观察下一个说不定它又是好的，关键要进行改善，SPC只是在制程稳定的情况下进行统计观察是否有异常发生只是预防问题

  • HONGYU2007 (2008-7-23 09:57:49)

    个人认为用Xbar-R图比较合适，期待高手解答。。。

  • isozou (2008-8-03 22:12:55)

    关于SPC样本,大家都以>=30个进行收集data,但是抽样数
    >=30的依据是什么,看了SPC手册却没有说明,不知哪位大虾可以指点一下.

  • verdy (2008-8-04 08:29:50)

    连续30片,每组5片,共6组,这个组内与组间分的不清楚呀,这个体现不出组间变差,最好用X-Rm图,用Xbar -R图肯定有问题,抽样频率改为每班连续5片为一个组差不多

  • hyc1754 (2008-8-15 17:17:52)

    QUOTE:

    原帖由 jimmyqiu2007 于 2008-7-15 11:26 发表
    最近客户对异常接连投诉，在处理完该客户抱怨后，想对该制程进行SPC管制。
    公司是做半导体封装的,故会有BGA 锡球高度，我们就要对BGA锡球高度进行管制。
    但在抽样时碰到了问题。 由于一片晶圆上有2000多颗IC, 一颗 ...
    按LZ所述,一片晶圆有2000多IC,大概12000多个球了,首先要确定的是这12000多个球都是同样的设备和工艺制造出来的?
    如果是,那第一种方法基本上没问题,XBAR-R控制图;
    但有一点需要注意:从2000多个IC中选5个,怎样才能保证抽样具有代表性或者说能覆盖全部?
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