浸锡后连锡问题

最新回复

• fish169 (2008-7-29 18:25:29)

  我也想知道这个问题的 解决方法！！！！！！！！！！！！！！！！！期待

• 小刘 (2008-7-29 19:04:38)

  手浸的啊？别抖啊
  
          还是上波峰吧，浸锡的学问大着呢，不是说说就能理解的。俺可是趴在线上浸了2个月才摸索出点道道来。

• tianna (2008-7-29 19:30:50)

  不是上波峰的，是手浸的，看有没有其它工艺上能改善的？

• sunboy-sz (2008-7-29 19:46:04)

  一来就看到小刘在跳,..........
  这学问大着呢,如果是手侵的话,很有可能是侵锡方向或温度造成的..

• sunboy-sz (2008-7-29 19:47:17)

  在补充一下,看楼主那块PCBA板的样子,好像松香活性也不够哈

• nova (2008-7-29 22:23:59)

  温度调高点，再者就移动撤离板。也算模拟波峰焊了！

• 翔飞雨 (2008-7-30 07:37:39)

  从图片上来,可否从上锡量上考虑,是不上锡过多,要考虑上锡的均匀性上考虑一下.

• asia_qi (2008-7-30 08:13:41)

  建议在上锡之前，最好先手动喷一些助焊剂。

• WEIBING (2008-7-30 08:18:08)

  最快的方法就是用电烙铁化开不就完了吗。

• ph (2008-7-30 08:39:47)

  活性不夠﹐適當增加助焊劑(在手浸之前噴在焊點上)﹐如松香﹗

• tianna (2008-7-30 20:52:34)

  谢谢楼上XDJM的回复，但问题是浸锡前线路板已浸入助焊剂内再浸的锡，温度在280左右，也不算低，再高也不行了，看有没有其它的方法？

• nova (2008-7-30 21:24:00)

  如果不改间距，只能在手焊后再修了！

• cw668 (2008-7-30 22:24:47)

  改下PCB板吧~~！~~~~~~手工的很难控制的。

• hnyjq (2008-7-31 08:03:20)

  改变板在浸锡时的运动方向,也有助于改善连锡的现象,即运动方向与连锡两点成垂直的方向.

• llbbb (2008-8-02 10:25:56)

  楼主要考虑
  1,焊锡温度,
  2,FLUX涂布量,,
  3 焊垫形状,
  4 焊垫距离
  
  其实手浸真的很难控制,建议上波峰焊,如果实在没条件可以尝试该焊垫形状形状,不过估计不能完全克服

• ljl0592 (2008-8-06 15:51:59)

  PCB焊接时，由于拖尾处的焊锡无法正常脱离焊面，在焊锡表面张力的作用下产生连锡的现象。从设计上来说，需要增加窃锡焊盘或者把零件脚距改为大于等于0.8Pitch的也不会出现此类现象。从你发的照片上看，焊点光亮饱满，我觉得造成短路的原因可能是：
  1、锡温过高导致助焊剂失效，一般焊接温度设置为焊锡熔点加上过热温度就够了，不太清楚你用的焊锡成分，但是个人觉得280的温度有点过了；
  2、焊锡流动性差。这个表现为第二盆口处的后挡板焊锡的流动速度与链爪速度不协调，导致PCB脱离锡面产生拖曳现象产生短路。你可以把二波峰的中间挡板升高，后挡板降低。但是注意，调整不当会产生锡洞的现象。

• frontdai (2008-8-06 22:42:17)

  要用手浸解决连锡问题有点麻烦，除了要控制好时间、温度和浸锡深度外，还要注意手法。楼主可以试一下在将产品拉出锡面前上下来回拉动几下，速度不要太快。

• 文泉 (2008-8-06 23:00:56)

  降低锡温到265.调整沾锡温度大约在3.5秒。应该可以得到改善。

• listwenxin (2008-8-06 23:44:15)

  QUOTE:

  原帖由 ljl0592 于 2008-8-6 15:51 发表
  PCB焊接时，由于拖尾处的焊锡无法正常脱离焊面，在焊锡表面张力的作用下产生连锡的现象。从设计上来说，需要增加窃锡焊盘或者把零件脚距改为大于等于0.8Pitch的也不会出现此类现象。从你发的照片上看，焊点光亮饱满， ...

  这楼态度认真，
  我公司也是用人工的，温度是250度，3S，连焊较少
  还有一个问题，你那个焊是不是太大了些，间隙比较小，所以容易连焊，锡量大成本也高呀

• 王欢11 (2008-8-07 07:42:39)

  1:助焊剂喷洒不均匀
  2:手浸焊方法控制不对
  3:过锡炉时间控制不对
  若是波峰焊建议调整二段峰值