散热片PIN脚发黄

目前我们碰到了一个散热片PIN脚发黄的问题,直接影响吃锡效果。该产品在过波峰焊后,吃锡仅到锡面的2/1,也就是吃锡不饱满。
而此PIN的原材质是Fe,镀Cu底后镀亮锡的工艺。请教各位大虾这是什么问题?ROOT CAUSE?
万分感谢!
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  • luoanbaby (2008-8-20 13:01:46)

    十有八九是镀层附着力不够,过波峰焊时镀层脱落,导致铁材表面无法上锡,
    成品无法上锡处应该是黑的??
  • 徐文俊 (2008-8-20 13:14:00)

    两种情况:
    1.更换锡膏(不同锡膏的收缩性能不一样)
    2.电镀过程原材表面附着杂质(可以先把原材清水再镀),因为电镀在行业中技术含量比较高,也很难做
    PS:我们家是原材为铝再镀镍,焊接(吃锡)效果比较好
  • keresta (2008-8-20 17:20:57)

    1.可以适当调整回焊的温度.使锡膏充分溶解,
    2.建议不要用FE再镀CU,然后再在CU上镀镍,这样确实会有很多品质隐患.或者直接用FE镀镍,或者用铝fin镀镍.


    以上各位看来都是同行业,有机会要交流一下哦!
  • Billy_xiang (2008-8-20 20:23:05)

    谢谢各位的指点!
    目前我们这款产品本来要求很简单,就是FE为原材料,表面处理要求镀锡,再做为PIN脚铆在HS上。可是FE和SN是不可能相溶的,所以电镀厂在这个过程中必须选择在FE的表面镀一层CU,才能再镀锡。
    可是现在问题是表面发黄不良,在过完波峰焊后不上锡,不上锡的部分如二楼所说颜色是黑色的。
    今天供应商的解释是和环境储存温湿度及镀液被污染而造成,说是镀CU不好控制,建议我们后面改成打NI底镀雾锡。可是这样增加成本,理论上一定好一些。可是这是不新产品七八年了为什么现在才有问题?
    我们是生产POWER,过波峰不能改为过回焊炉,温度也不可能做更改--->会影响其它元件性能。所以请教各位其ROOT CAUSE,帮VENDOR改进品质。
  • ph (2008-8-21 09:47:11)

    過波峰不行﹐你可以試試手焊行不行﹖如果手焊可以話﹐應與波峰的參數有關(如溫度﹑助焊劑﹑錫條....)﹐如果手焊也不行﹐即應與材料本身有關﹗
  • jacky3120 (2008-8-21 11:33:25)

    镀锡材料表面易焊接,但放置超过3个月容易氧化,反而难焊了,
    散热片PIN脚发黄应该是放久了造成的,真空包装储存能够放置较长时间,如果镀锡加抗氧化剂改善效果也不大。
  • jacky3120 (2008-8-21 11:35:28)

    镀锡材料表面易焊接,但放置超过3个月容易氧化,而且底材是FE,环境潮湿更容易氧化,反而难焊了,散热片PIN脚发黄应该是放久了造成的,真空包装储存能够放置较长时间,如果镀锡加抗氧化剂改善效果也不大,所以还是及时叫料及时使用。
  • yunalhk (2008-8-25 16:51:55)

    pin腳氧化。做好倉儲管理。。對于鍍錫的元件別暴露在潮濕高溫空氣中。要做好密閉處理。。元件尾盤要真空包裝。