PCB绿油起泡

最新回复

• frankeywang (2008-9-05 13:19:40)

  楼主,建议到资料区去找个PCB工艺培训资料,很多的....

• laban756 (2008-9-05 14:42:20)

  绿油成分:
  成分：丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]，丙烯酸单体[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc]
    液态光致阻焊剂（俗称绿油）是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上。目的是长期保护所形成的线路图形，其显著作用如下：
  （1）防止导体电路的物理性断线；
  （2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；
  （3）只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；
  （4）减少对焊接料槽的铜污染；
  （5）防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；
  （6）具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。
     液态光成像阻焊油墨主成分包括：具有感光性能的环氧和丙烯酸树脂，如丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸乙酯等；光引发剂，如硫杂蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有机金属化合物等；填充剂，如硅石粉；硬化剂，如芳香族脂，酸酐、咪嗟类；溶剂、如醚酯类；消泡剂等等。涂覆方法一般使用丝网漏印，经前处理->印刷->预烘->曝光-> 显影->退膜->固化后得到想要的图形.
  
  两种可能:
  1, 你的基板材料用的是FR-2, 意思就是你的PCB本身就不能耐高温, 拿去过波峰焊肯定死翘翘!
  2, 绿油的前处理工艺不好,油墨与板面的结合力不行!

• binladin (2008-9-05 15:12:00)

  主要采用丝印或者贴膜转移；
  如果是铜箔上起泡可能的原因有下：
  1、铜箔表面上绿油前有氧化或者水迹、油剂等；
  2、绿油UV或热固化能量不足；
  3、绿油质量差或者过期；
  4、上绿油前铜箔表面粗化不到位；
  5、....
  如果在基板上则可能是基板含油量大或者前面的4个原因。

• binladin (2008-9-05 15:14:10)

  漏了一点，就是你的波峰焊时间过长或温度过高也可能造成这种现象。

• 清新空气 (2008-9-05 15:41:01)

  波峰焊时间过长或温度过高可能性较大

• frankeywang (2008-9-05 20:16:13)

  楼主,在上这个东西之前的搅拌................................