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连接器电镀金的厚度有没有一个规范

字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2008-9-08 10:16    作者: skinner    来源: 6sigma品质网

想问一下,连接器电镀金的厚度有没有一个规范
比如接触部分﹑暴露部分的电镀金厚度一般为多少合理,有没有一个国际规范

tks
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  • daiwei565 (2008-9-09 08:16:45)

    這主要是根據終端產品使用環境、結構及檔次決定，如一般產品鍍1-3U,檔次高一點的可能要10U以上。總之根據客戶需求與性能定義決定。

  • andon2002 (2008-9-09 11:05:14)

    連接器應該有很多標準規範的,只是不知道裡面會有這些項目不?
    可以去查查一些測試規範
    mtl-std-1344a
    eia-48a/48b
    jedec
    jis

  • gankaiming (2008-9-09 11:49:32)

    开什么玩笑,10U,要做什么工艺呀,中国没有几个工厂可以做到.你可以去参照电镀,镀层标准.据我了解:镀铜;5-8UM.镀镍:6-8UM.镀铬:0.12-0.15之间

  • hellocking (2008-9-12 11:44:09)

    呵呵,同意2楼意见,这要跟客户协商的,要看镀金端子的使用环境,用途来确定的,我的经验TW公司一般需求1-3微英寸,大于15微英寸,以前IBM要求我们镀大于30微英寸的,可能他们要求高HOHO

  • 雪野情匆 (2008-9-12 16:58:33)

    我们公司RJ45，USB等接触位：50 microinch min, 其它的暴露区flash golden

  • 雪野情匆 (2008-9-12 17:01:23)

    contact area: with 50 micro-inch hard gold plating adn with underplating of 30-60 micro-inch nickel

  • jackzhao521 (2008-9-12 22:39:19)

    这不好说，看客户的，中兴的标准（手机连接器）是：
    对01、02、03次小类接触区要求≥0.38，对不同的次小类由代码级规格书规定
    每种连接器都不一样的。
    这几天都有客诉啊！
    不知道这里有中兴的IQC不，行个方便啦！

  • yqyang (2008-10-21 10:27:12)

    应该按客户需求而决定的
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