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关于高温有铅焊锡丝的相关问题

字体: 小中大 | 打印发表于: 2008-10-06 10:32 作者: phf215 来源: 6sigma品质网

RoHS中，目前高温有铅焊锡是被允许使用的。象在IC和二极管等元器件中有用到这种焊锡丝，但我对他们的工艺不是很熟。不知谁可以帮忙告知高温焊锡丝是用于这些元器件的哪些部位。为什么可以豁免（目前很多厂家的IC都可以用无铅焊锡丝了）？

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最新回复

michaelhgd (2008-10-06 10:59:47)

我来学习一下！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
catherinelx (2008-10-06 11:29:49)

这个我也想知道.等待高手解答
jackliu981 (2008-10-06 11:45:56)

RoHS中對IC的豁免是針對IC產品本身的鉛含量，并非指焊錫的錫絲
billlovet (2008-10-07 20:29:39)

建议你看看FOXCONN的GP标准,里面明确豁免的焊接部位..

如我就看到有一个是用于服务器和交换器中的铅是豁免的
sun0 (2008-10-08 08:10:07)

QUOTE:
原帖由 billlovet 于 2008-10-7 20:29 发表
建议你看看FOXCONN的GP标准,里面明确豁免的焊接部位..

如我就看到有一个是用于服务器和交换器中的铅是豁免的
富士康的GP標準我好像有，回去好好看看。
phf215 (2008-10-10 15:13:27)

QUOTE:
原帖由 billlovet 于 2008-10-7 20:29 发表
建议你看看FOXCONN的GP标准,里面明确豁免的焊接部位..

如我就看到有一个是用于服务器和交换器中的铅是豁免的
我没有FOXCONN的GP标准，哪位是否可以把这段内容给贴出来？
xuelang84214 (2008-10-13 13:37:42)

一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。

其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的广泛.